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一种小型化8kV级陶瓷金属封装气密封组件设计-科技创新与应用2025年09期

一种小型化8kV级陶瓷金属封装气密封组件设计

作者:程德帅 栗振超 向圆 字体:      

摘  要:该文介绍为用户设计定制的一款小型化8 kV级陶瓷金属封装气密封连接器组件,基于双层介质同轴圆柱形电极模型进行长强分布计算,并利用ANSYS软件对产品截面电场、耐振动、抗冲击性能进行仿真分析,来验证(试读)...

科技创新与应用

2025年第09期