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狭路相逢，DUV-南风窗2026年19期

狭路相逢，DUV

作者：施晶晶 字体：小   中   大
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未来十年，造芯将分出两条不同的供应链，一条由美国、ASML和台积电主导，另一条，中国已经上路。

2026年3月25日，上海，SEMICON China半导体展会上，一台设备正在进行晶圆加工

针对中国半导体的技术封锁正进一步收紧（试读）...

南风窗

2026年第19期

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