摘要：对于车规级功率模块，设计使用时间往往高达15年以上。因此对可靠性设计和封装工艺控制提出更高的要求，这也大大增加了IGBT模块封装技术的难度。封装过程中的每一个环节都需要精准设计和严格控制，从而保证PCM（（试读）...
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