• 简体   /   繁体
基于软性磨粒旋转射流抛光技术的材料去除 -中国新技术新产品2024年16期

基于软性磨粒旋转射流抛光技术的材料去除

作者:项永超 字体:      

摘 要:本文针对高精度内壁面的加工难题,提出了一种新型加工方法——软性磨粒旋转射流抛光技术(SARJP),以满足管类零件超精密内壁面要求。该方法采用入射角无极可调喷嘴对内壁面进行加工,并基于计算流体力学方法(试读)...

中国新技术新产品

2024年第16期