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基于SMA-BP算法的焊件动态电阻预测 -中国新技术新产品2024年21期

基于SMA-BP算法的焊件动态电阻预测

作者:沈植诚 王宾 程军辉 字体:      

摘 要:在电阻点焊过程中焊点的形成涉及多个物理量的变化,不能精确描述。因此,本文采集标准焊点的焊接数据,建立基于黏菌算法-BP神经网络(Slime Mould Algorithm-Back Propagation Neural Network,SMA-BP)的焊(试读)...

中国新技术新产品

2024年第21期